マルチスポット工法

*この工法について、現在新規のお客様向けに技術指導は行っていません。
すでに導入済みのお客様向けに装置のみを販売しています。

独自のマルチスポット工法で、後付け部品の高品質はんだ付けを実現しました

フロー槽やはんだ付けロボットでは避けられない不良・不都合を解消したい。高品質化・省力化されたはんだ付けをしたい・・・。
そんな声に応えるために開発されたのが、マルチスポット・ソルダリンスシステムです。多点同時クリームはんだ塗布と、マルチエアーリフローによるマルチスポット工法を採用し、部品ごとの安定したはんだ量を実現。熱影響も極めて少なく、汎用性にも優れています。また、ディスペンサー、リフローオーブンともコンパクトサイズを実現。既存のラインやセル生産現場にスムーズに導入でき、後付け部品の高品質なはんだ付けを容易に実現します。

部品ごとに塗布量や加熱条件を最適化。オペレーション、メンテナンスも容易です。

  

ディスペンサーの特徴            リフローオーブンの特徴


ディリーメテナンスが不要         基板設計の自由度がアップ
独自の非接触方式スキージによるクリー   ノズル径の選定により熱風量をコント
ムはんだ押し出し方式を採用。       ロールし、部品ごとに最適な加熱条件
非接触により摩耗などが無く、取替えと   を設定できます。
いったデイリーメンテナンスが不要です。  近接する部品に対する熱影響が極めて
塗布量を最適化              少ないため非耐熱部品混在基板に対応
後付け部品(異形挿入部品など)の狭ピッ   また部品レイアウトの制約から解放さ
チへのはんだ付けが可能なノズル方式を   れ基板設計の自由度も向上します。
採用。ランド面積に合わせてノズル径を   熱による部品への影響を大幅に低減
変えることで、スルーホールへの十分な   熱風サージタンクと基板の距離をパル
はんだ付けが出来るなど、部品ごとの安   スモーターにより制御し最適な温度プ
定した塗布量を実現します。        ロファイル設定できる新リフロー方式
多点同時塗布               を採用。メインヒーターでは基板全体
最大1,400ポイントの多点同時塗布によ   を加熱しないため、2度リフローでも
り、ポイント数の多少にサイクルタイム   部品の信頼性低下を抑えます。
が影響されず、いつでもスピィーディー
にディスペンスできます。 

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